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中信建投:金刚石铜复合材料适用于封装盖板及冷板微通道短期有望率先放量
添加时间:2026-08-29

  

中信建投:金刚石铜复合材料适用于封装盖板及冷板微通道短期有望率先放量(图1)

  每经AI快讯,中信建投证券7月14日研报称,金刚石凭借超高导热(最高2000W/mK)与低热膨胀系数,当下其复合材料已在高性能消费电子与AI服务器落地应用。展望未来,短期,金刚石铜复合材料(600800W,成本仅为纯金刚石10%20%,根据行业调研)技术成熟度高、产业化性价比突出,适用于封装盖板及冷板/微通道,有望率先放量;中期,多晶金刚石热沉片通过键合贴合芯片,核心突破点在于表面光滑度与卷曲控制,未来13年有望进一步走向成熟;远期,单晶金刚石晶圆级键合直抵芯片基底,但受制于尺寸与成本,尚处于技术探索中。从未来几年产业价值来看,技术难度高的能生产8英寸多晶金刚石的MPCVD设备及键合设备是核心,板块机遇主要关注终端厂商金刚石散热方案的推进进展。

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