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正业科技涨2.29%，成交额6.35亿元，近5日主力净流入-1.18亿
正业科技跌1.15%，成交额7.79亿元，近3日主力净流入-8678.85万
正业科技跌5.23%，成交额9.08亿元，近3日主力净流入3610.92万
正业科技涨10.10%，成交额9.21亿元，今日主力净流入8788.22万
正业科技涨2.03%，成交额8.87亿元，近3日主力净流入2790.40万
正业科技跌4.44%，成交额2.22亿元，今日主力净流入-575.91万
正业科技涨0.98%，成交额1.64亿元，近5日主力净流入-1325.82万
杰赛科技申请改善金属化相交孔毛刺缺陷加工方法专利，彻底避免了钻头切削金属时产生的撕裂和毛刺
正业科技跌3.34%，成交额2.77亿元，今日主力净流入-1626.71万
正业科技涨1.42%，成交额2.19亿元，今日主力净流入305.96万
正业科技涨3.22%，成交额2.13亿元，近3日主力净流入-5311.62万
珠海杰赛科技等3家公司共同申请微波电路板相关专利，用于带薄膜电阻制作，提升表面及阻值质量
正业科技涨1.96%，成交额1.20亿元，近5日主力净流入-1019.81万
珠海杰赛科技申请高密度小间距BGA封装板精细化焊盘处理方法专利，最大程度保障BGA各类焊盘在蚀刻后的最终有效尺寸满足误差范围
杰赛科技申请交叉重叠刚挠结合板制备方法专利，提升了交叉重叠刚挠结合板的产品良率
杰赛科技申请加垫片刚挠结合板压合铜箔工艺专利，可有效避免PP保护层断裂不规则、产生毛刺的问题
杰赛科技申请厚铜刚挠结合板制作方法专利，在刚性板和内层芯板之间设置低流动固化片和高流动固化片
杰赛科技申请PTFE板材双面背钻方法专利，使得残厚层的厚度更小以满足设计需求
杰赛科技申请基于局部镀金加沉镍金的PCB板表面处理工艺专利，提升镀层致密度与厚度均匀性
杰赛科技申请半导体测试板制造方法及半导体测试板专利，提升板厚和介厚均匀度
正业科技跌5.82%，成交额3.81亿元，近5日主力净流入82.68万
正业科技涨1.92%，成交额3.03亿元，近5日主力净流入-5400.20万
正业科技涨2.55%，成交额3.35亿元，近3日主力净流入-2722.99万
正业科技跌2.23%，成交额2.14亿元，今日主力净流入-2411.74万
正业科技跌0.33%，成交额3.47亿元，近3日主力净流入-2400.68万
杰赛科技等申请PCB盲槽内有金属化孔加工方法专利，避免控深铣方式加工时出现金属化孔孔壁铜拉裂和毛刺问题
正业科技涨1.38%，成交额3.74亿元，近5日主力净流入-6813.01万
正业科技涨4.12%，成交额7.23亿元，近3日主力净流入-6651.16万
正业科技涨17.49%，成交额9.04亿元，近3日主力净流入5970.93万
